Основная ценность книги – структурированный личный опыт. Пошаговые советы будут очень полезны как молодым инженерам, так и специалистам, чей опыт лежит в плоскости несколько отличной от трассировки и анализа PCB. Например, библиотекарям или схемотехникам. Под библиотекарями я подразумеваю не только инженеров, которые создают библиотечные элементы для печатных плат, но и специалистов по Spice, AMS, IBIS и Valydate моделированию.
Читателя не должно ни в коей мере смущать то, что автор приводит в пример скриншоты из старой версии HyperLynx 9.2. Текущая версия продукта называется HyperLynx SI, PI, Thermal VX2.6. Она, конечно, значительно отличается в лучшую сторону от своего «предка», однако приведённые в книге пути анализа никуда не исчезли. Изменилось только относительное месторасположение некоторых меню. Следовательно, разобраться в новой версии у пользователя не составит труда. Гораздо важнее то, что автор находится в негативной информационной среде, которую российские компании, к сожалению, унаследовали от СССР. И дело здесь не в том, что советская инженерная школа была в чем-то плоха. Она была великолепна. Проблема в том, что наследие устаревших подходов и ГОСТов никак не может адаптироваться к вызовам современного мира. В частности, читатель не найдет в данной работе руководства по анализу S-параметров, несмотря на то, что это острие, настоящий «мейнстрим» современной науки о целостности сигналов.
Надеюсь, этот недочёт сможет в ближайшее время восполнить Ваш покорный слуга. Поэтому, призываю Вас посещать веб-сайты:
,где в скором времени будут в большом количестве появляться мои вебинары по данной тематике.
С уважением,
Ведущий технический консультант, PCB, технический представитель компании Mentor (A Siemens Business) в России, Турции, Пакистане и на Ближнем Востоке
Никеев Кирилл Михайлович.
Предисловие
Еще в 80—90е годы прошлого века многие радиолюбители изготавливали свои устройства на макетных платах или навесным монтажом на куске картона или текстолита. В 90-е годы за рубежом, а затем и в нашей стране, радиолюбители и инженеры все чаще могли видеть в импортных радиоэлектронных устройствах многослойные печатные платы. Их появление было обосновано увеличением плотности монтажа, количества цепей и было связанно с общей тенденцией миниатюризации.
Немного позднее «привычные» параллельные и последовательные интерфейсы, «разведенные» в современных российских многослойных печатных платах, почему-то начинали «сбоить». Причины искали в действии внешних помех, некачественной экранировке. Взгляд на импортные