Высокоскоростные печатные платы. Практические рекомендации. Справочник начинающего Si Engineer & High Speed PCB Designer. А. В. Трундов. Читать онлайн. Newlib. NEWLIB.NET

Автор: А. В. Трундов
Издательство: Издательские решения
Серия:
Жанр произведения: Компьютеры: прочее
Год издания: 0
isbn: 9785005023919
Скачать книгу
слоя №4. Сигнальные слои чаще рекомендуется располагать на поверхностях платы, поскольку такой подход позволяет избежать установки проходных отверстий между слоями платы.

      Иногда сигнальные слои рекомендуется расположить внутри стека для повышения помехоустойчивости и улучшения электромагнитной совместимости. Примерный порядок расположения слоев для этого случая показан ниже.

      1. Опорный слой земли.

      2. Сигнальный слой.

      3. Опорный слой земли.

      4. Слой питания.

      Исходя из заданной толщины печатной платы, можно выполнить предварительный расчет количества слоев. Нужно учитывать технологические особенности и возможности изготовления препрегов заданной толщины в условиях конкретного производства. Можно определить количество слоев, исходя из количества классов, полного количества цепей, количества напряжений и слоев питания. Группируйте самые критичные цепи в одном слое, классы с менее критичными цепями в другом сигнальном слое, и так далее. Иногда лучше добавить пару слоев, но упростить и улучшить разводку критичных цепей.

      Данный подход требует бОльших финансовых вложений (плата с большим количеством слоев стоит дороже), но окупается, поскольку правильно разведенная плата не требует последующей дорогостоящей корректировки.

      Правила обеспечения ЭМС

      В данной главе представлен ряд правил, выполнение которых позволит улучшить электромагнитную обстановку внутри и вокруг разрабатываемого прибора.

      – Размещайте одиночные проводники на расстоянии не менее 3d друг от друга для уменьшения связи и уровня перекрестной наводки. При возможности проводите анализ перекрестных искажений в среде моделирования/анализа Sigrity или HyperLynx SI.

      – Используйте дифференциальные линии передачи вместо одиночных линий. Достоинства дифференциальных линий передачи представлено в одноименной главе книги «Высокоскоростные печатные платы. Теоретические основы.»

      – Выполняйте симметричную разводку линий дифференциальной пары. Старайтесь сохранить одинаковое расстояние между линиями на всем протяжении дифференциальной пары, если связь между ними должна быть сильной.

      – Выполняйте ортогональную разводку групп проводников в пределах одного слоя печатной платы.

      Рис. 1 Ортогональное размещение групп проводников

      В этом случае влияние одной группы сигналов на другую группу будет снижено из-за уменьшения емкостных наводок. В разных слоях выполнять эту рекомендацию не обязательно, поскольку они по определению должны быть разделены опорным слоем, и емкостная наводка в этом случае будет стремиться к нулю, даже при отсутствии ортогональной разводки.

      – Экранируйте источники мощного электрического или магнитного поля с помощью локальных экранов.

      – Старайтесь выбирать размеры линий, исходя из значения критической длины линии передачи. Не делайте электрически