Математические и компьютерные модели устойчивости упругого и вязкопластического деформирования. (Аспирантура, Бакалавриат, Магистратура). Монография. - Андрей Александрович Бычков
| Автор: | Андрей Александрович Бычков |
| Издательство: | КноРус |
| Серия: | |
| Жанр произведения: | |
| Год издания: | 2024 |
| isbn: | 9785466075656 |
Рассмотрены модели релаксации полупроводниковой пленки на подложке и однородного деформирования при растяжении стержня из термовязкопластичного материала. Учитывается изменение упругой энергии несоответствия за счет дислокационной перестройки и механизма неоднородного распределения состава компонент пленки. Сформулированы системы уравнений описывающих процессы релаксации в пленке и пластическое деформирование пористого стержня с учетом действия электрического тока и водородной хрупкости. Построены компьютерные модели пленки SiGe нанометровой толщины на Si подложке и SiGe островков нанометровых размеров на смачивающем слое, учитывающие влияние механодиффузии, наличие дислокаций несоответствия, туннельных трещин, проникающих и винтовых дислокаций.